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歡迎訂購:《中國半導體產業發展報告(2006-2012)》
更新時間:2013-11-5 14:20:32  
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前言


  
  展現在業界人士和廣大讀者面前的《中國半導體產業發展報告》(2006-2012)是在工業和信息化部有關領導指導下,由中國半導體行業協會會同各地協會、國家集成電路設計產業化基地,相關的產業聯盟,公共研發機構和服務平臺,中國半導體行業協會常務理事單位等共同努力完成的。是半導體產業自國發[2000]18號文以來發展歷程的真實再現,也是產業2006-2012年所取得的成果匯編。
  
  2002年中國半導體行業協會(以下簡稱“中半協”)在國發[2000]18號文發布兩年之后,曾組織編寫過《中國半導體產業調研報告》(2002),它對于厘清產業發展基礎,落實18號文實施細則,制定相關的發展優惠政策和項目支持,推動產業發展,起到了很好的促進作用。
  
  編撰《中國半導體產業發展報告》(2006-2012),中半協動員了全行業的力量,花費近一年的時間,它既是有關行業組織,企業協同工作的成果,也是全行業集體智慧的結晶。它對于進一步總結產業發展的經驗,落實國發[2011]4號文實施細則,制定進一步優惠政策,制定“十三五”產業發展戰略與規劃,迎接產業發展新的“黃金十年”,同樣起到很好的促進作用。
  
  半導體技術是二十世紀人類最偉大的發明之一,它對于提高勞動效率和生產效率,改變人們的生活方式和生產方式,推動產業變革,節能降耗,綠色環保,確保信息安全,經濟安全,國防安全,人們安居樂業,社會繁榮昌盛,促進社會進步,起到了十分重要的作用,集成電路產業已經成為國民經濟和社會發展的基礎性、戰略性產業。
  
  晶體管發明以來的60多年來,半導體產業一直保持著旺盛的生命力。集成電路遵循“摩爾定律”,芯片的集成度每十八個月翻一番。目前,集成電路生產用硅片尺寸達到12英寸,線寬實現22nm,集成度在數十億只元器件數量級。多核處理器、超大容量存儲器、高性能數模混合電路,以及系統級電路產品等不斷地推向市場。半導體傳感器、光電器件、功率半導體,以及近年來蓬勃發展的新型器件結構、電路結構、新材料、新工藝技術,不斷地為人們提供新的元器件,裝備系統整機產品。
  
  半導體產品應用領域不斷拓展、技術不斷滲透。半導體產品在計算機、移動通信、消費類電子產品、汽車電子、工業控制及國民經濟各個領域已經獲得廣泛應用,半導體技術也極大地推動微機電系統(MEMS)、半導體照明、半導體光伏等相關產業進一步發展。在當今的中國,大力發展半導體產業,創新發展和做大做強企業,將會推動智能電網、智能交通、物聯網、工業云、大數據等新興應用領域發展,在我國調整產業結構、轉變發展方式,推進“兩化”融合,增強綜合國力中發揮不可替代的作用。產業發展前景十分看好,產業的重要性更加凸顯。
  
  祝愿我國的半導體產業取得更大的發展。中國半導體行業協會將一如既往地踏踏實實工作,兢兢業業奉獻。


  
  中國半導體行業協會
  
  2013年10月


  
  目錄
  
  前言 1
  
  編者的話 1
  
  第一章全球半導體產業 3
  
  一、2012年全球半導體產業 3
  
  (一)2012年全球半導體市場 3
  
  (二)2012年全球半導體產業發展 8
  
  (三)2012年全球半導體技術的新進展 18
  
  二、先進國家、地區產業發展 38
  
  (一)美國 38
  
  (二)日本 40
  
  (三)韓國 41
  
  (四)臺灣地區 43
  
  (五)歐洲 44
  
  第二章中國集成電路產業 49
  
  一、中國集成電路產業 49
  
  (一)中國集成電路市場 50
  
  (二)中國集成電路產業規模 55
  
  (三)中國集成電路產業技術 59
  
  (四)產業發展環境 65
  
  二、中國集成電路設計業 71
  
  (一)中國集成電路設計產業 71
  
  (二)中國集成電路設計技術發展 76
  
  (三)中國集成電路設計創新 78
  
  (四)中國設計業“十二五”發展及其預測 81
  
  三、中國集成電路制造業 85
  
  (一)中國集成電路晶圓制造業發展規模 85
  
  (二)中國集成電路晶圓制造業近期投資 90
  
  (三)中國集成電路晶圓制造業技術進步 91
  
  (四)2012年中國集成電路晶圓制造業經營指標分析 93
  
  (五)中國集成電路晶圓業科研及人才教育 94
  
  四、中國集成電路封裝測試業 96
  
  (一)2006-2012年中國封裝產業發展 96
  
  (二)中國半導體封裝市場展望 108
  
  (三)中國先進封裝技術發展 109
  
  (四)中國半導體封裝發展機遇、成就與挑戰 110
  
  第三章中國LED、MEMS、功率半導體產業 115
  
  一、中國LED產業 118
  
  (一)產業規模 118
  
  (二)產業結構 119
  
  (三)重點產品與重點企業 122
  
  (四)發展展望 123
  
  二、中國MEMS產業 124
  
  (一)產業規模 124
  
  (二)產業結構 125
  
  (三)重點產品與重點企業 125
  
  (四)發展展望 127
  
  三、中國功率半導體產業 128
  
  (一)產業規模 128
  
  (二)產業結構 129
  
  (三)重點企業和重點產品 130
  
  (四)發展展望 132
  
  第四章中國半導體專用材料、設備產業 137
  
  一、市場規模 137
  
  (一)全球半導體材料市場需求發展趨勢 137
  
  (二)中國半導體制造材料市場需求發展趨勢 139
  
  (三)國內外半導體專用設備市場 141
  
  二、產業規模 142
  
  (一)企業數量及地區分布 142
  
  (二)半導體材料產業經營 144
  
  (三)專用設備產業經營 146
  
  (四)研發投入及知識產權 147
  
  三、技術水平 148
  
  (一)材料業技術水平 148
  
  (二)專用設備業技術水平 151
  
  四、發展展望 152
  
  (一)我國半導體專用材料和設備行業處于快速發展的戰略機遇期 152
  
  (二)我國半導體材料和設備業正孕育著快速發展的潛能 152
  
  (三)需要進一步加大產業投入和政策扶持力度助推我國半導體材料和設備業發展 153
  
  第五章中國半導體產品進出口 157
  
  一、中國半導體產品進出口 157
  
  (一)進口情況 157
  
  (二)出口情況 160
  
  二、集成電路產品進出口 164
  
  (一)進口情況 164
  
  (二)出口情況 167
  
  三、半導體分立器件進出口 173
  
  (一)進口情況 173
  
  (二)出口情況 175
  
  第六章中國半導體產業知識產權發展 183
  
  一、2006-2012年中國半導體產業專利發展現狀 183
  
  (一)中國半導體產業專利發展現狀 183
  
  (二)中國半導體產業主要專利權人的專利統計分析 187
  
  二、中國半導體產業知識產權保護 190
  
  (一)國內半導體產業知識產權保護現狀及特點 190
  
  (二)國內半導體產業知識產權發展的建議 191
  
  第七章產業創新聯盟,公共研發、服務平臺 195
  
  一、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟 195
  
  二、集成電路設計產業技術創新戰略聯盟 201
  
  三、中國半導體行業協會金融卡芯片遷移產業促進聯盟 210
  
  四、半導體應用產業聯盟 215
  
  五、集成電路材料產業技術創新戰略聯盟 221
  
  六、中芯國際產學研聯合實驗室 225
  
  七、中國科學院微電子研究所 230
  
  八、上海集成電路研發中心有限公司 236
  
  九、上海硅知識產權交易中心有限公司 238
  
  第八章中國半導體產業區域發展 245
  
  一、環渤海地區半導體產業發展 245
  
  (一)北京市 245
  
  (二)天津市 253
  
  (三)山東省 266
  
  (四)大連市 271
  
  (五)吉林省 275
  
  二、長三角地區半導體產業發展 278
  
  (一)上海市 278
  
  (二)江蘇省 289
  
  (三)浙江省 300
  
  三、珠三角地區半導體產業發展 309
  
  (一)深圳市 309
  
  四、中西部地區半導體產業發展 320
  
  (一)重慶市 320
  
  (二)陜西省 327
  
  (三)四川省 336
  
  (四)安徽省 345
  
  (五)武漢市 350
  
  第九章中國半導體產業重點企事業單位 357
  
  一、中芯國際集成電路制造有限公司 358
  
  二、江蘇長電科技股份有限公司 361
  
  三、南通富士通微電子股份有限公司 364
  
  四、上海華虹(集團)有限公司 369
  
  五、中國電子科技集團公司第十三研究所 372
  
  六、華潤微電子有限公司 376
  
  七、華越微電子有限公司 380
  
  八、中國華大集成電路設計集團有限公司 382
  
  九、樂山無線電股份有限公司 386
  
  十、炬力集成電路設計有限公司 388
  
  十一、中星微電子公司 391
  
  十二、天水華天電子集團 395
  
  十三、天津中環半導體股份有限公司 399
  
  十四、中國電子科技集團公司第五十八研究所 401
  
  十五、中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所 405
  
  十六、杭州士蘭微電子股份有限公司 410
  
  十七、有研半導體材料股份有限公司 413
  
  十八、大唐微電子技術有限公司 415
  
  十九、上海貝嶺股份有限公司 419
  
  二十、中國電子科技集團公司第五十五研究所 421
  
  結束語 430

 

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2、《中國半導體產業發展報告(2006-2012)》人民幣1000元/本,如需EMS郵寄,請另加30元郵寄費。 

3、中國半導體行業協會聯系方式:

聯系人:孫亞東
聯系電話:01068207456
電子郵箱:[email protected]

4、協會帳號:0200004609014434066

  開戶行:北京工商銀行公主墳支行

  開戶名:中國半導體行業協會

 

 


  

 
來源:中國半導體行業信息網        
 
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