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世界半導體大會 | 《全球半導體市場發展趨勢白皮書》重磅發布
更新時間:2019-5-18 18:27:21  
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賽迪顧問股份有限公司重磅發布—《全球半導體市場發展趨勢白皮書》


  
  2019年5月18日上午,“2019世界半導體大會·全球半導體市場與應用趨勢論壇”在南京國際博覽中心順利舉行。該論壇由賽迪顧問股份有限公司承辦,是2019世界半導體大會重要的主題論壇之一。在論壇上,來自賽迪顧問、中國半導體行業協會以及SEMI等眾多權威機構的行業專家,對全球半導體市場的發展現狀與趨勢進行了深入探討。論壇上,賽迪顧問副總裁李珂分享了“全球半導體市場發展趨勢和展望”主題演講,并發布了《全球半導體市場發展趨勢白皮書》。

 


  
  《全球半導體市場發展趨勢白皮書》從全球集成電路的整體市場出發,對全球集成電路市場的競爭格局和發展現狀進行了分享,對全球集成電路行業重大事件及影響進行了梳理分析,對全球集成電路產業未來發展的驅動因素進行了歸納,并對全球集成電路產業主要趨勢進行了展望,為全球集成電路產業生態的完善提供參考借鑒。
  
  全球半導體市場規模創歷史高位
  
  過去20年半導體市場經歷了數次跌宕起伏,大約每4-6年一個周期。近兩年由于存儲器產品的價格大漲,推動半導體市場進入景氣周期,2018年市場規模也達到歷史高位4688億美元。2018年下半年,存儲器進入降價通道,全球半導體市場也進入一個調整期。

 


  
  中國半導體市場規模領跑全球,新興市場潛力巨大
  
  中國是全球半導體產品的主要消費市場,連續10年穩坐全球最大的單一市場。根據WSTS統計,2018年中國的市場份額占比提升到33.8%,中國整個市場氛圍已經融入到全球氛圍中,地位越來越重要。同時印度、越南等新興市場迎來高速增長,統計數據2019年一季度越南手機出貨量增加200%,印度增加100%,新興市場的崛起是業內共識。

 


  
  全球半導體市場增長三大驅動因素
  
  摩爾定律的發展接物理極限,集成電路技術創新由追求制程轉向多元化發展。賽迪顧問對于未來半導體產業發展提出以下三個觀點:一是器件創新,不追求特征尺寸的半導體器件和系統級封裝技術(SIP)的發展促使集成電路創新更加多元化;二是技術創新,隨著制程進入10nm時代,EUV(極紫外)光刻技術或電子束光刻技術將替代目前的193nm浸沒式光刻技術,半導體芯片工藝又將進入一個相對全新的時代;三是產品創新,產品創新是推動半導體產業發展的永恒動力,目前世界集成電路產品正在向U-SoC(超系統級芯片)過渡,新一代信息技術的每一個需求都可能激發半導體新一代產品的誕生。
  
  全球半導體市場發展五大趨勢
  
  賽迪顧問遵循科學、系統、客觀的基本原則,全面分析全球半導體市場動態,遵循市場發展規律,總結歸納出全球半導體市場發展六大趨勢:一是5G、AI等新興應用成為市場增長的驅動力,二是摩爾定律持續成為技術發展的關鍵驅動,三是圍繞超越摩爾定律的產品技術創新活躍,四是產業綜合競爭能力向體系化、生態化演進,五是全球主要國家和地區圍繞芯片競爭態勢加劇。

 
來源:賽迪顧問        
 
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